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          臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
          咨詢熱線：15262626897
          PRODUCT DISPALY

          產品中心

          ELT科技專業除氣泡設備研發：壓力除泡烤箱、真空壓力除泡系統、高溫壓力除泡烤箱等設備
          真空壓力除泡系統
          02
          真空壓力除泡系統
          ————
          利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
          尊貴型WiMaCo-XV5
          03
          高溫型 真空壓力除泡烤箱
          ————
          高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時執行壓力變化
          壓力除泡烤箱
          01
          壓力除泡烤箱
          ————
          壓力最大8kg/cm2，溫度200°C，適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
          舒適性 WiMaCo-XE4
          02
          真空壓力除泡系統
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          利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
          尊貴型WiMaCo-XV5
          03
          高溫型 真空壓力除泡烤箱
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          高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時執行壓力變化
          壓力除泡烤箱
          01
          壓力除泡烤箱
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          壓力最大8kg/cm2，溫度200°C，適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
          SOLUTION

          除氣泡解決方案

          透過我們的專利除氣泡應用,可彈性調整溫度/壓力/真空以及時間來對應除泡工藝以及烘烤效果，多領域的製程經驗, 例如: 芯片貼合/底部填膠/點膠封膠/印刷製程/灌注除泡，創造高價值 高品質 高產能的上佳方案

          半導體行業

          半導體先進封裝制程
          Die Attached,Underfilll
          NCF de-void,Dry Film貼合除泡

          查看詳細>>

          電子行業

          電子組裝配制程
          電路板灌膠填膠
          微機電產品除泡貼合

          查看詳細>>

          5G通信

          通訊產品電路制程
          EMI / EMC膠材除泡
          IC 底部填膠

          查看詳細>>

          新能源行業

          新能源產品
          IGBT/MOSFET膠材灌注除泡
          馬達注膠封合

          查看詳細>>

          更多行業

          我們還為其他任何
          需要除氣泡的行業
          提供定制的除氣泡方案。

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          WAFER VACUUM LAMINATOR

          晶圓級真空壓膜機

          真空壓膜機
          晶圓級真空壓膜機

          產品亮點：

          1、晶圓級真空壓膜機在真空室內的晶片上層壓膠帶/薄膜，無空隙。

          2、良好的層壓填充能力，適用于不平整的表面形貌，例如高縱橫比的填充，凸塊空間填充和切屑成型。

          3、兼容8/12英寸晶圓或基板。

          4、適用于多種干膜，無需捆綁特定材料。

          應用領域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、適用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看詳細】

          OUR PARTNER

          合作伙伴

          通過我們的全方位除泡方案, 客戶迅速解決了氣泡問題,提升了生產品質以及效率
          OUR CASE

          應用案例

          高溫壓力除泡系統應用于各行業，例如: 芯片貼合/底部填膠/點膠封膠/印刷製程/灌注除泡。
          電子模組-底部填膠 除氣泡案例
          電子模組-底部填膠 除氣泡案例
          半導體-底部填膠氣泡去除案例
          半導體-底部填膠氣泡去除案例
          電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
          電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
          高功率模組-納米銀膠除氣泡
          高功率模組-納米銀膠除氣泡
          車用封裝-高溫PI材料除氣泡
          車用封裝-高溫PI材料除氣泡
          無線射頻-印刷氣泡案例
          無線射頻-印刷氣泡案例
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          ELT科技攜手友碩 強強聯合
          ELT科技-專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領域制程中所產生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于先進制程與材料的氣泡解決。昆山友碩新材料有限公司作為臺灣ELT科技的中國戰略合作伙伴，負責中國大陸地區的方案解決、產品銷售、售后服務等。【查看詳細 >>】
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          先進晶圓級封裝技術主要包括的五大要素

          　　先進晶圓級封裝技術，主要包括了五大要素：　　01 晶圓級凸塊(Wafer Bumping)技術　　02 扇入型(Fa...
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